西数力挺QLC:首发96层3D NAND闪存

SLC、MLC及TLC这三种闪存芯片,大家都很清楚,但接下来QLC闪存芯片要开启它的逆袭之路,而西数已经率先做出表率。现在,西数全球首发了96层堆栈的3D NAND闪存,其使用的是新一代BiCS 4技术(下半年出样,2018年开始量产),除了TLC类型外,其还会支持QLC,这个意义是重大的。

堆栈的层数越多,3D NAND闪存容量就越大,成本越低,但这次西数的96层堆栈闪存核心容量是256Gb,远不及64层堆栈的512Gb(TLC)核心容量,大家猜猜西数使用的是MLC还是TLC?

西数已经用实际行动表明会支持QLC,而接下来三星、Intel、SK Hynix等厂商也势必会跟进,或许很多用户都懵了,为何厂商会跟进可靠性、寿命比TLC还差的QLC。

最直接的一个问题还是价格,TLC能够解决SSD容量瓶颈,却解决不了SSD价格的难题,大容量SSD仍旧贵,小容量SSD+大容量便宜的HDD终究没有单纯大容量SSD来得好,再说随着容量的增加、技术的改善,TLC闪存也并没有想象中那么容易写死。

所以SSD行业要开始变天了,大家期待吗?

西数力挺QLC:首发96层3D NAND闪存
  QLC闪存单位存储密度是TLC的2倍,单颗芯片可达到256GB甚至512GB。但是,QLC闪存的电压更难控制,写入速度更低,可靠、稳定性及寿命比TLC更差。

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